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  • 雅馬哈貼片機Z:LEX小型高速貼片機二
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雅馬哈貼片機Z:LEX小型高速貼片機二

  • 貼片理論速度 0.20秒/CHIP 貼裝范圍 1005(0402)-32mmIC 貼裝精度 ±0.1mm/CHIP ±0.08/QFP
  • 電源規格 三相AC 200/208/220/240/380/400/416 V ±10% 供給氣源:0.45MPa以上
  • 單軌機型 L810×W490~L50×W50 雙軌機型 L810×W230~L50×W50
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簡單介紹

雅馬哈貼片機Z:LEX可高效大范圍支持各式生產形態,

擁有同級產品中世界最快速,的萬能型表面貼片機.


產品名稱雅馬哈貼片機Z:LEX


產品介紹:可高效大范圍支持各式生產形態


擁有同級產品中世界最快速,的萬能型表面貼片機

與具備2臺貼裝頭的2梁機型的表面貼片機在最佳條件下對比的貼裝能力(CPH)


1臺貼裝頭同時實現高速性與通用性,提供理想的解決方案

可貼裝的元件范圍廣,具體實現Limitless EXpansion

多項功能作為標準配置,保證高質量的貼裝

高度靈活的供料裝置


設備詳細參數介紹

機型:Z:LEX


對象基板尺寸:雙段傳送臺機型(僅限X軸為2梁規格的機型)

傳送1張基板時L810×W490L50×W50

傳送2張基板時L380×W490L50×W50


單軌機型 L810×W490L50×W50

雙軌機型 L810×W230L50×W50


貼裝能力:高速通用(HM)貼裝頭×2   90,000CPH(本公司最佳條件下)


貼裝精度:本公司最佳條件(使用評估用標準元件)時±0.035mm(±0.025mmCpk1.03σ)


貼裝頭、可貼裝的元件


高速通用(HM)貼裝頭:0301545×45mmL100mm,高度在15mm以下


根據元件的高度、尺寸,可能需要選配多視覺相機(可選配置)


異型(FM)貼裝頭:0301555×55mmL100mm,高度在28mm以下


可安裝的送料器數量


固定送料器架最多140個(以8mm料帶換算)


一次性換料車最多128個(以8mm料帶換算)


托盤交換器30張(固定式)10張(料車式)


電源規格:三相 AC 200/208/220/240/380/400/416V±10%50/60Hz


供給氣源:0.45MPa以上,清靜干燥


外形尺寸:L 1,374×W 1,857×H1,445mm(突起部除外)


重量:2,100kg


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