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雅馬哈貼片機YAMAHAYS88

  • yamaha YS88基本規格: PCB過板尺寸:L510×W440mm to L50×W50mm 貼裝速度:8,400CPH(0.43sec/CHIP Equivalent) 貼裝精度:+/-0.05mm/CHIP, +/-0.03mm/QFP 元件范圍:0402(Metric base)to 55mm components 最高元器件貼裝能力: 25.5mm or less 喂料器數量:90個
  • 貼裝精度:+/-0.05mm/CHIP, +/-0.03mm/QFP 元件范圍:0402(Metric base)to 55mm components 最高元器件貼裝能力: 25.5mm or less
  • 喂料器數量:90個(Max,8mm tape reel conversion) 電源供應:3-Phase AC 200/208/220/240/380/400/416V+/-10%50/60Hz 氣壓要求:0.45MPa or more, in clean, dry states 設備外形尺寸:L1665×W1562×H1445mm
  • Product description: yamaha ys88特點: 可對應0402芯片~□55mm元件、長接頭的廣范圍異形元件 對象元件的高度可對應25.5mm 可進行10~30N的簡易貼裝載重控制 全部時間,QFP貼裝絕對精度±30μm、QFP貼裝反復精度±20μm 可對應多功能異形要求、具有8,400CPH(相當于0.43秒/CHIP:最佳條件)的貼裝能力 對應L尺寸基板 (L510×W460mm)
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yamaha YS88基本規格:

PCB過板尺寸:L510×W440mm to L50×W50mm

貼裝速度:8,400CPH0.43sec/CHIP Equivalent)

貼裝精度:+/-0.05mm/CHIP, +/-0.03mm/QFP

元件范圍:0402Metric base)to 55mm components

最高元器件貼裝能力: 25.5mm or less

喂料器數量:90(Max,8mm tape reel conversion)

電源供應:3-Phase AC 200/208/220/240/380/400/416V+/-10%50/60Hz

氣壓要求:0.45MPa or more, in clean, dry states

設備外形尺寸:L1665×W1562×H1445mm

設備重量:1650kg

yamaha ys88特點:

可對應0402芯片~□55mm元件、長接頭的廣范圍異形元件

對象元件的高度可對應25.5mm

可進行1030N的簡易貼裝載重控制

全部時間,QFP貼裝絕對精度±30μmQFP貼裝反復精度±20μm

可對應多功能異形要求、具有8,400CPH(相當于0.43/CHIP:最佳條件)的貼裝能力

對應L尺寸基板

(L510×W460mm)

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