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YAMAHA貼片機

  • 全新YAMAHA M10
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全新YAMAHA M10全新YAMAHA M10全新YAMAHA M10全新YAMAHA M10全新YAMAHA M10全新YAMAHA M10

全新YAMAHA M10

  • 貼裝速度(4軸貼裝頭+1θ)最佳條件 0.15sec/CHIP (24,000CPH) (4軸貼裝頭+4θ)最佳條件 0.15sec/CHIP (24,000CPH) (6軸貼裝頭+2θ)最佳條件 0.12sec/CHIP (30,000CPH)※2 (4軸貼裝頭+1θ)IPC9850 19,000CPH (4軸貼裝頭+4θ)IPC9850 19,000CPH (6軸貼裝頭+2θ)IPC
  • 貼裝精度A(μ+3σ) CHIP ±0.040mm 貼裝精度B(μ+3σ) IC ±0.025mm 貼裝角度 ±180°
  • Product description: 全新YAMAHA M10
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M10貼片機

基板尺寸(未使用緩沖功能時) 最小 L50×W30mm~最大 L980×W510mm ※1

(使用入口或出口緩沖功能時) 最小 L50×W30mm~最大 L420×W510mm

(使用入口及出口緩沖功能時) 最小 L50×W30mm~最大 L330×W510mm

基板厚度 0.4~4.8mm

基板搬送方向 左→右(標準)

基板搬送速度 最大900mm/sec

貼裝速度(4軸貼裝頭+1θ)最佳條件 0.15sec/CHIP (24,000CPH)

(4軸貼裝頭+4θ)最佳條件 0.15sec/CHIP (24,000CPH)

(6軸貼裝頭+2θ)最佳條件 0.12sec/CHIP (30,000CPH)※2

(4軸貼裝頭+1θ)IPC9850 19,000CPH

(4軸貼裝頭+4θ)IPC9850 19,000CPH

(6軸貼裝頭+2θ)IPC9850 23,000CPH※2

貼裝精度A(μ+3σ) CHIP ±0.040mm

貼裝精度B(μ+3σ) IC ±0.025mm

貼裝角度 ±180°

Z軸控制 AC伺服馬達

θ軸控制 AC伺服馬達

可貼裝元件高度 最大30mm※3(先貼最大元件高度為25mm)

可貼裝元件類型 0402~120×90mm BGA、CSP、插接元件及其它異型元件

元件搬送形態 8~56mm帶式(F1/F2送料器)、8~88mm帶式(F3電動送料器)、管式、矩陣盤式

元件帶回判定 負壓檢查及圖像檢查

多語言畫面顯示 日語、中文、韓國語、英語

基板定位 邊固定式基板固定裝置、前部基準、傳送帶自動調幅

元件品種數 最大72品種(換算為8mm料帶)36聯×2

基板搬送高度 900±20mm

設備本體尺寸、重量 L1,250×D1,750×H1,420mm、約1,150 kg

電源 三相200、208、220、240、380、400、416、440V±10%(標準裝備有變壓器) 50/60Hz

最大消耗電力、設備電源容量 1.1kW、5.5kVA

空氣壓力、空氣使用量 0.45Mpa、50(4軸)75(6軸)L/min.A.N.R.

※1 在6貼裝頭規格的情況下,最大為950mm。

※2 M20、M10通用選購品。

※3 “基板厚度+元件高度”最大為30mm。

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