| YG200(YG200L)貼片機基本規格 | |
| 基板尺寸 |
L330X250(Max)/L50xW50mm(Min) |
| 基板厚度 | 基板高度：0.4～0.3 |
| 貼裝精度 |
絕對精度：（U﹢3西格瑪）±0.05mm/CHIP 重復精度：（3西格瑪）±0.03mm/CHIP |
| 貼裝速度 | 45.000CPH(以0.08秒/CHIP換算） 4個獨立XY模塊式配置6個多功能貼片頭 |
| 對應元件 |
0402（mm單位換算）～□14MM元件 最大可貼裝高度為6.5MM以下的元件 傳入前基板上面容許高度為6.5 |
| 貼裝可能元件 |
80種（最大.以8MM物料盤換算） |
| 電源規格 | 三相AC200/208/230/240/380/400/416V±10﹪.50/60HZ |
| 功率 | KVA |
| 氣源規格 | 0.55MPA以上清潔干燥狀態 |
| 外形尺寸/主機重量 |
L1950xW1480xH1450mm（機蓋上方表面） L1950(加長傳送裝置）x W1608(一次性換料車導軌側）X H1450MM(機蓋上方表面） 2080kg |
| YG100RA(FNC類型)YG100RB(SF類型）貼片機基本規格 | |
| 基板尺寸 |
L510X440(Max)/L50xW50mm(Min) |
| 基板厚度 | 基板高度：0.4～0.3 |
| 貼裝精度 |
絕對精度：（U﹢3西格瑪）±0.05mm/CHIP ±0.05/QFP 重復精度：（3西格瑪）±0.03mm/CHIP ±0.03/QFP |
| 貼裝速度 | 24.000CPH(以0.15秒/CHIP換算）8個多功能貼片頭 |
| 對應元件 |
0402（mm單位換算）～□45MM元件.SOP/SOJ.QFP.PLCC.CSP/BGA 最大可貼裝高度為15MM以下的元件 傳入前基板上面容許高度為6.5 |
| 貼裝可能元件 |
96種（最大.以8MM物料盤換算） |
| 電源規格 | 三相AC200/208/230/240/380/400/416V±10﹪.50/60HZ |
| 功率 | KVA |
| 氣源規格 | 0.55MPA以上清潔干燥狀態 |
| 外形尺寸/主機重量 |
L1650xW1562xH1470mm（機蓋上方表面） L1650(加長傳送裝置）x W1615(一次性換料車導軌側）X H1470MM(機蓋上方表面） 1630kg |
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