YG200(YG200L)貼片機基本規格 | |
基板尺寸 |
L330X250(Max)/L50xW50mm(Min) |
基板厚度 | 基板高度:0.4~0.3 |
貼裝精度 |
絕對精度:(U﹢3西格瑪)±0.05mm/CHIP 重復精度:(3西格瑪)±0.03mm/CHIP |
貼裝速度 | 45.000CPH(以0.08秒/CHIP換算) 4個獨立XY模塊式配置6個多功能貼片頭 |
對應元件 |
0402(mm單位換算)~□14MM元件 最大可貼裝高度為6.5MM以下的元件 傳入前基板上面容許高度為6.5 |
貼裝可能元件 |
80種(最大.以8MM物料盤換算) |
電源規格 | 三相AC200/208/230/240/380/400/416V±10﹪.50/60HZ |
功率 | KVA |
氣源規格 | 0.55MPA以上清潔干燥狀態 |
外形尺寸/主機重量 |
L1950xW1480xH1450mm(機蓋上方表面) L1950(加長傳送裝置)x W1608(一次性換料車導軌側)X H1450MM(機蓋上方表面) 2080kg |
YG100RA(FNC類型)YG100RB(SF類型)貼片機基本規格 | |
基板尺寸 |
L510X440(Max)/L50xW50mm(Min) |
基板厚度 | 基板高度:0.4~0.3 |
貼裝精度 |
絕對精度:(U﹢3西格瑪)±0.05mm/CHIP ±0.05/QFP 重復精度:(3西格瑪)±0.03mm/CHIP ±0.03/QFP |
貼裝速度 | 24.000CPH(以0.15秒/CHIP換算)8個多功能貼片頭 |
對應元件 |
0402(mm單位換算)~□45MM元件.SOP/SOJ.QFP.PLCC.CSP/BGA 最大可貼裝高度為15MM以下的元件 傳入前基板上面容許高度為6.5 |
貼裝可能元件 |
96種(最大.以8MM物料盤換算) |
電源規格 | 三相AC200/208/230/240/380/400/416V±10﹪.50/60HZ |
功率 | KVA |
氣源規格 | 0.55MPA以上清潔干燥狀態 |
外形尺寸/主機重量 |
L1650xW1562xH1470mm(機蓋上方表面) L1650(加長傳送裝置)x W1615(一次性換料車導軌側)X H1470MM(機蓋上方表面) 1630kg |
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