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深圳SMT貼片加工過程中印錯錫膏的清除方法教程

深圳SMT貼片加工過程中印錫膏的清除方法教程

文章出自(百度网盘福利资源2019/9/26

SMT加工過程中誤印的錫膏的清除方法http://www.9idigital.com/

  在SMT貼片加工時,有時候由于各種原因會出現誤印PCB板,真對這種情況有以下方法可以清除錫膏:
   首先將誤印的PCB板侵入到一種兼容的容器中,然后用刷子將錫珠從PCB板上刷掉,如此反復幾次,將錫膏清除掉,不過誤印的PCB板如果存放時間過長,錫 膏清除難度越大,此種方法是較好的去除錫膏的有效方法,有的操作人員會用布條去抹搽,這樣會造成錫膏和其他污染物涂抹在板的表面上,對smt貼片造成不便,所以此種方法不可取。
    對于侵泡好的誤印PCB板可以噴霧沖刷去清除錫膏,也可以用清洗機清洗,不過需要將清洗的面朝下,以便錫膏能從PCB板上掉落。
總之,SMT貼片加工過程中會遇到很多問題,這就需要操作人員細心操作,做到一絲不紊,減少問題的出現,提高加工效率。
    插件、SMT加工貼裝技術與通孔插裝元器件的方式相比,具有以下優點:
  (1)元器件微型化.表面貼裝技術組裝的電子部件,體積一般可減小到通孔插裝的30%-20%,最小的可達到10%。
  (2)信號傳輸速度高。由于結構緊湊,安裝密度高,連線短,傳輸延遲小,可實現高速度的信號傳輸。這對于超高速運行的電子設備(例如,運算速度高的計算機)具有重大的意義。
  (3)抗干擾性好。由于元器件無引線或為短引線,從而減小了電路的分布參數,容易消除高頻干擾。
  (4)高效率、高可靠性。由于片狀元器件外形尺寸標推化、系列化及焊接條件的一致性,有利于自動化生產,提高成品宰和生產效率,所以表面貼裝技術的自動化程度很高。另外,由于焊接造成的元器件的失效大大減少,故提高了可靠性。
  (5)簡化了生產丁序,降低了成本。在印制電路板上安裝時,元器件的引線不用打彎、剪短,因而使整個生產過程縮短,同樣功能電路的加工成本低于通孔裝配方式。

 

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